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半導體材料通路商利機(3444)第一季稅後盈餘3050萬元，相較於去年同期大幅成長74%，每股稅後純益0.78元，為近九季來單季新高。
利機第一季營收為2.15億元，較去年第四季2.07億成長4%，較去年同期1.85億成長17%，今年第一季營收創近6個季度的新記錄，儘管新冠肺炎衝擊全球經濟，利機今年首季營收與獲利雙成長，表現亮眼。
從毛利率來看，利機第一季毛利率維持在高點31%，為連續第四個季度毛利率超過31%；單季營業毛利6701萬元，較去年同期營業毛利5183萬元成長29%。
利機表示，第一季雖遇新冠疫情危機，但客戶為求材料供貨穩定，提前備貨因應，訂單不減反增，主要產品相較去年同期及去年第四季成長，封測相關年增27%、季增7%，驅動IC相關年增20%、季增9%，以佣金模式交易的記憶體相關產品，則受惠5G通訊與高效能運算晶片需求增溫，年增12%，鞏固整體毛利率維持高點。
利機今年4月單月合併營收7783萬元，月減少3%，相較去年同期合併營收5923萬元大幅成長31%；累計前4月營收為2.93億元，較去年同期累計2.44億元成長20%。
展望第2季，疫情催生宅經濟需求，相關的遊戲、筆電、遠距工作等需求快速發酵，帶來強勁相關零組件及材料需求，且長線趨勢看好，利機表示，目前在手訂單雖能見度只到第二季，如穩定出貨，今年逐季成長的趨勢仍然可期。
利機董事會已通過108年財報，每股稅後純益2.68元，創近11年來獲利新高。會中決議配發每股1.8元現金股利。
時報資訊 王逸芯 2020/05/07 12:50
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利機(3444) 新產品熱鍋
電子材料通路商利機（3444）在新春開紅盤後，今日氣勢續旺，帶量上攻，早盤漲逾7%。法人推估，該公司本季受到淡季效應及工作天數較少的影響，業績可能與上季持平，不過因多項新產品貢獻挹注，營運表現有望逐季走高，全年營收增幅有機會達二成以上。
利機去年業績微減，今年1月因急單挹注，合併營收為8,347萬元，年增18.9%。法人預期，2月因工作天數較少，該公司業績將減少，但3月又會回升，整季營收可能與上季持平或小增。同時，由於其去年同期的基期較低，所以本季表現應可維持年成長態勢。
利機去年前三季EPS為0.87元，法人認為其去年EPS約落在1.2元附近，今年則有機會隨著業績增長，挑戰EPS達1.5元以上。
利機既有記憶體與邏輯IC的基板業務發展穩健，同時虛擬貨幣挖礦潮帶來的基板業務，在今年有機會展現強勁成長力道，法人估計，去年相關業績的基期低，今年可望翻倍。
另外，利機開發音圈馬達（VCM）彈片產品，今年的業績同樣有機會呈現倍數成長。其散熱片產品也已開始小量出貨，預計第2季起可逐步放量，挹注營收。
聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導 2018-02-22 14:39
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利機(3444)搶挖礦商機 營運補
利機（3444）受惠於虛擬貨幣挖礦概念的繪圖卡和主機板買氣增溫，帶動一般邏輯IC基板FCCSP熱賣，業者表示，該產品自去年11月出貨以來，連續二個月都有四成以上的成長。以目前在手訂單來看，FCCSP今年可望大量出貨，逐季成長。
利機看好今年營運表現，在代理的產品中，封測相關產品去年12月以導線架成長力道最強，有供不應求趨勢。因應輕薄短小的3C潮流，QFN封裝需求擴及車用、工業用、變頻家電、感測器等市場，讓半導體導線架需求大增。
利機指出，看好今年市場需求，導線架原廠DNP計劃今年增開QFN生產線，將配合全力供貨，搶攻市場。法人估計，FCCSP和QFN導線架相關產品對利機今年營運挹注樂觀，將是帶動今年業績的重要動能。
在記憶體產品線方面，利機去年新增代理日本品牌Eastern，和原有代理品牌南韓Simmtech合作搶攻國內記憶體機板市場。由於市場供不應求，今年記憶體IC基板相關產品可望持續成長。
經濟日報 記者張瑞益／台北報導 2018-01-12 01:03
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利機(3444)去年營收減1％，惟獲利仍看揚
利機（3444）106年12月單月合併營收6848萬元，月減9%，年衰退2%；而去年全年合併營收9.02億元，雖然年衰退1%，不過利機表示，因記憶體相關產品營收改為認列佣金入帳，將導致會有營收下滑，獲利成長的情況，加上去年12月營業毛利較前一年同期提高，法人預估，利機去年淨利有望呈現小幅成長。
利機表示，受惠於虛擬貨幣挖礦概念的繪圖卡和主機板買氣增溫，帶動利機一般邏輯IC基板FCCSP熱賣，自去年11月開始出貨以來，連續二個月都有四成以上成長。以在手訂單來看，FCCSP可望在今年大量出貨，逐季成長。
而封測相關產品部份，利機指出以導線架成長力道最強，有供不應求趨勢。因應輕薄短小的3C潮流，QFN封裝需求擴及車用、工業用、變頻家電、感測器等市場，讓半導體導線架需求大增。利機導線架原廠DNP計畫於2018增開QFN生產線，將配合全力供貨，搶攻市場。法人估計，在FCCSP和QFN導線架相關產品挹注之下，今年營運狀況樂觀看待。
【時報記者彭昱文台北報導】2018年01月11日 08:36
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利機(3444) 2018年進軍奈米材料市場
封測材料代理商利機（3444）受惠於代理韓國SimmTech的晶片尺寸覆晶（FCCSP）基板、代理大日本印刷（DNP）的四方平面無引腳封裝（QFN）導線架等出貨暢旺，第四季營運看旺。利機2018年將跨入奈米材料市場，除了奈米銀漿已開始出貨，自有研發的阻燃機能紡品第一階段已通過國家級一級防火標準測試，並獲得紡織業者青睞。
利機今年前三季合併營收達6.86億元，歸屬母公司稅後淨利0.34億元，每股淨利0.87元。利機公告11月合併營收月增4.4％達7540萬元，自結單月稅後淨利約600萬元，每股淨利0.14元。累計10月及11月合併營收達1.48億元，稅後淨利約800萬元，每股淨利0.21元。
利機投入研發12年的奈米材料，今年下半年已經見到成果，如應用在觸控線路上的奈米銀漿已經小量出貨，明年會有2～3倍的成長動能。而由奈米材料衍生出來的其它應用市場，利機將率先投入封裝熱導介面材料，對明年營運非常樂觀。
另外，利機自主研發的阻燃機能紡品，第一階段已通過國家級一級防火標準測試，明年計畫進入第二階段之紡品母粒製作。目前已送樣2家國內龍頭紡織廠認證，預計通過之後勢必吸引市場更多的關注。
目前市面上阻燃布材多以紡織品再加工表面塗層達到防火功能，初始效果很好，但經過一段時間使用，防火效果隨之減弱。另外，市面上也有與利機一樣用添加物改變纖維達到防火功能，但添加成分為「磷」，燃燒後會殘存造成環境衝擊。利機推出之阻燃紡品，無環境負擔，可永久防火，將為機能布市場增添全新的樣貌。
工商時報 涂志豪／台北報導 2017年12月28日 04:09
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利機(3444)切入挖礦鏈 展望樂觀
電子材料通路商利機（3444）看好明年記憶體IC基板相關及封測相關產品出貨將大幅成長，加上今年切入比特幣專業挖礦機供應鏈將在明年出貨，展望樂觀。
利機表示，Simmtech 台灣基板部分交由該公司代理，供貨除記憶體封測廠，也開始交貨邏輯封測廠，主要供貨的下游應用產品是比特幣挖礦機，因此，利機也在今年間接躋身比特幣概念股，今年11月開始交貨ASIC晶片基板，明年此部分的營收有機會將較今年成長五成。
利機對明年營運樂觀，其中，半導體封測產品需求看好是重要因素，且半導體晶片產出量成長，有助利機未來營收表現。
在基板部分，利機表示，該公司代理的原廠供應商 Simmtech，去年合併日本基板廠 Eastern，整併效益已在下半年逐步顯現，推升利機下半年營運升溫。
導線架部分，利機代理原廠DNP產品，並出貨QFN封裝，今年底日本廠將開出新產能，整體產能供應量將維持強勁，預期中國大陸與台灣地區供貨量將明顯增加，明年營收也可有三成左右的成長幅度。
非半導體部分，利機代理雙鏡頭所用的VCM（音圈馬達）中彈片，今年開始供貨中國大陸音圈馬達模組廠，由於今年是出貨第一年，出貨量仍不高，明年供貨量將大幅成長，營收貢獻有機會出貨倍數以上成長幅度。動能強勁。
經濟日報 記者張瑞益／台北報導 2017-12-15 00:04
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利機(3444)8月營收月減5％，觸控銀漿接新單
利機（3444）公布八月營收0.88億元，月減5%、年減7%。利機表示，觸控銀漿獲2新客戶訂單，未來是否能持續挹注營收值得關注。
受電子整體產業市場低迷影響，LED相關產品營收下滑二成，驅動IC相關及封測相關產品營收皆下滑約一成，記憶體相關產品則逆勢上揚18%。
利機表示，雖然市況不佳，在八月底的觸控展上展示自行研發的奈米銀系列產品，包括銀墨水、低溫燒結銀漿及奈米壓印銀漿，獲得產學界不錯的評價，觸控銀漿也在八月份獲得2家新客戶訂單，未來是否能持續挹注營收值得關注。
累計利機前8月營收為6.68億元，較去年同期7.26億元衰退8%。
【時報記者江俞庭台北報導】2015-09-10 14:27
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利機(3444)3月營收月增12％，Q2起逐季揚
利機企業（3444）3月單月合併營收7318萬元，相較2月增加12%、年衰退19%。累計首季營收為2.12億元，較去年同期2.24億衰退6%，較前一季下滑19%。
利機表示，3月主力產品除封測相關出貨量持平，包括驅動IC相關、記憶體載板相關及LED相關等出貨量皆較2月份成長。以在手訂單看來，今年低點應落於首季，第二季可望優於首季、並出現逐季成長情況。
利機表示，雖然3月LED相關產品訂單逐漸恢復，相較於去年同期仍明顯衰退，導致首季營收不如預期。儘管市場目前對今年LED產業的景氣看法不一，但利機表示，對於今年的背光及照明市場需求看法仍相當樂觀。預估第二季起LED市場增溫，營收將可逐步推升。
【時報記者江俞庭台北報導】2015-04-10 07:47
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利機(3444) 看好本季營運表現
隨著LED客戶庫存調節暫告段落，加上封測及IC載板業務需求持穩，預料電子材料通路商利機（3444）本季營運可望淡季不淡，下半年表現也可望顯著優於上半年。
利機過去飽受記憶體客戶減產的衝擊，讓主力產品線之一的記憶體載板產品出貨大減，拖累整體營運陷入低潮，不過歷經約兩年調整，透過擴增新代理線及自有產品，利機今年營運強勁成長，並推升股價震盪走高。利機昨（25）日股價則是上漲0.65元，收在23.3元。
利機上季營收為3.08億元，季增3%，年增37%，稅後純益1,974萬元，年增86%，每股純益0.5元；利機累計前三季為8.3億元，較去年同期 5.96億元成長39%，稅後純益4,353.7萬元，較去年同期大幅成長1.8倍，前三季每股純益達1.11元。展望本季，法人預期利基LED產品線的中國客戶庫存調節因素可望暫告段落。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.11.26 04:08 am
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利機(3444)EPS 0.5元 本季續旺
電子材料通路商利機（3444）昨（10）日公布上季財報，受惠於封測、驅動IC及LED相關產品線出貨告捷，推升利機上季稅後純益季增35%，每股純益0.5元，展望本季，法人看好，利機本季營收及獲利可望持續走高，淡季不淡。
利機過去飽受記憶體客戶減產的衝擊，讓主力產品線之一的記憶體載板產品出貨大減，拖累營運陷入低潮，不過，歷經兩年調整，透過擴增新代理線及自有產品，讓利機今年營運強勁成長。
利機上季單季營收3.08億元，季增3%，年增37%，稅後純益1,974萬元，季增35%，年增86%，每股純益0.5元；累計今年前三季營收8.3億元，較去年同期 5.96億元成長39%，稅後純益4,353.7萬元，較去年同期大幅成長1.8倍，每股純益1.11元。
利機指出，今年三大主力產品封測、驅動IC及LED相關的產業景氣呈穩定復甦，前三季出貨表現不俗，尤其LED相關產品更有倍數成長。儘管LED相關產品因客戶庫存調節因素，導致10月營收成長幅度不如預期，但持續擴張性成長的態勢不變。
利機同時公布10營收8,877萬元，月減15%，累計今年前十月營收9.2億元。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.11.11 05:49 am
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利機(3444)下半年獲利 估增50%
受惠於半導體供應鏈及LED照明需求暢旺，電子材料通路商利機（3444）營運受惠，利機總經理張宏基昨（27）日表示，封裝材料、LED導線架、驅動IC材料、IC載板等主力產品線接單熱絡，將推升下半年營收逐季攀升逾一成。法人預期，利機下半年獲利也將較上半年大增超過五成。
利機過去飽受記憶體客戶減產的衝擊，主力產品線的記憶體載板產品出貨大減，拖累營運陷入低潮；但在歷經約二年調整，透過擴增新代理線及自有產品，今年營運強勁成長。利機今年前七月營收6.32億元，年增逾四成，上半年稅後純益2,380萬元，年增3.81倍，每股純益0.61元。
張宏基表示，今年全球景氣明顯優於過去二、三年，帶動各產業需求成長，電子產業以半導體、LED與LCD等三大產業成長最明顯。這三大產業是利機的主力產品線，推升營運大幅成長。
展望下半年，張宏基表示，電子產業進入傳統拉貨旺季，加上今年4G-LTE、智慧型手機、高解析度電視及LED照明等新的需求帶動，目前封裝材料、LED導線架、驅動IC材料、IC載板等產品線訂單能見度已到年底，樂觀預期下半年營收可望逐季成長超過一成。
在IC封裝材料方面，受惠於主要客戶本季產能利用率攀升，出貨可望同步成長。LED導線架部分，LED照明滲透率大幅攀升，將拉升改用EMC封裝比重，推升利機下半年產品出貨較上半年大增五成。
利機代理韓系品牌IC載板，也於去年開始供貨聯發科八核心手機晶片。由於聯發科手機晶片逐季成長，今年IC載板出貨也可望逐季成長。
打造觸控利器 年底量產
利機總經理張宏基昨（27）日表示，看準觸控面板朝向中大尺寸、窄邊框等趨勢發展，利機已成功開發觸控奈米銀漿產品，並且已送樣兩岸超過10家客戶進行試產，預料最快年底之前完成認證、開始量產出貨，將可為明年營運挹注新的成長動能。張宏基表示，利機現階段最重要是建立通路以外的第二核心事業。
利機四年前重整研發團隊，投入開發觸控奈米銀漿的自有產品。觸控奈米銀漿主要是用於ITO面板的外走線，相較於微米銀漿，奈米銀具備不易氧化、免保護層、超低阻抗、低膨脹率等特色。張宏基分析，觸控面板朝中大尺寸、產邊框等趨勢發展，有別於以往的ITO為主要導電製程，各家業者開始採用金屬格網、奈米銀絲的導電製程，未來商機可觀。
張宏基表示，利機直接切入客戶下一個製程的先進雷雕技術，以避開殺價競爭壓力。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.08.28 04:08 am
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利機觸控展秀奈米銀漿產品，明年可望成長
半導體材料商利機 (3444) 參加2014年觸控展，展出奈米銀漿產品，總經理張宏基表示，奈米銀漿產品隨著客戶端要求走向高解析度、窄邊框，已送樣逾10家廠商，明年度量產後有機會成長。
據了解，奈米銀漿主要是用於ITO面板上的外走線，而相較於微米銀漿，奈米銀漿具備不易氧化、免保護層、超低阻抗、低膨脹率等特色，更由於隨著製程演進，產品趨勢朝窄邊框演進，線路需求越來越細，對銀漿要求也越來越高，奈米銀漿的需求也隨之浮現。
張宏基認為，利機採取策略為直接切入客戶下一個製程的技術，採用先進雷雕技術，使得膠可以讓線更細，目前已經送樣給10幾家客戶，明年度有機會量產。
【時報記者江俞庭台北報導】2014/08/27 13:42
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利機(3444) 下半年營運增溫
谷歌（Google）力拱64位元作業平台，手機晶片廠聯發科也預計下半年量產64位元產品，帶動相關供應鏈同步受惠，其中，電子材料通路商利機（3444）去年切入晶片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載板成功打入聯發科供應鏈，預料今年營運將逐季成長。
利機今年營運強勁成長，推升今年股價最高漲幅逼近四成，昨（16）日股價下滑0.15元，作收25元。利機上季營收2.98億元，較首季大幅成長33%，並較去年同期大幅成長56%，累計今年上半年營收5.23億元，年增40.82%。
展望下半年，利機看好隨著進入電子產業傳統旺季的正面加持，包括LED照明、IC封裝材料等產品線出貨可望增溫，帶動營運優於上半年。
法人表示，由於利機近幾年來積極轉型，衝刺FC CSP載板、LED導線架、封裝材料、驅動IC載具、覆晶薄膜封裝基板（COF）材料等新業務的出貨量，可望推升今年營運逐季成長。
特別是利機去年開始代理韓廠Simmtech的FC CSP載板成功獲得聯發科認證，配合谷歌力拱64位元平台，聯發科下半年積極推出新品搶市，擴大市占率，為利機營運加溫。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.07.17 03:55 am
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利機(3444)Q2營收季增33% 創2年來新高 Q3續揚
半導體材料通路利機 (3444) 公布6月營收，再度突破億元關卡，單月合併營收為1.13億元，較5月成長13%，較去年同期更大幅成長84%，創近2年單月新高，第2季營收為2.98億元，季增33%，年增56%，也創8季以來新高，法人指出，第3季隨著產業旺季到來，利機營收可望持續成長，續創近2年單季新高，獲利也可同步跟上。
利機6月營收穩步守在1億元關卡以上，達1.13億元，月增13%，第2季營收為2.98億元，季增33%，年增56%，前6月營收為5.22億元，年增41%。
利機表示，電子業景氣復甦，6月各產品線出貨暢旺，帶動營收攀高，從在手訂單可見，營運成長力道將持續到第4季。
其中，利機指出，LED受惠中國大陸照明需求增加帶動，LED相關產品6月大幅成長近1倍，另外今年IC封裝廠擴產能力道強勁，帶動封測產品放量，其中IC封裝打線用的銲針(Capillary)在手訂單掌握至年底，將維持利機下半年成長動能。
利機第2季營收較第1季成長33%，較去年同期大幅成長56%，隨著營收逐季成長，法人預估，利機第3季在旺季來臨下，營收可挑戰近2年單季歷史新高，下半年獲利也可望較上半年大幅提升。
法人推估，利機今年上、下半年營收比約為45比55，全年營收有機會重返10億以上水準。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2014/07/10 08:45
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半導體好旺，材料商Q2營收紛創高
半導體材料通路商全數公布營收，受惠於半導體景氣復甦，對於材料需求增加，其中長華 (8070) 、華立 (3010) 第二季營收創下歷年單季新高，崇越 (5434) 單季營收也為近25季新高，而利機 (3444) 則創近7季新高。
利機為封測、驅動IC、LED材料供應商，受惠於封測景氣樂觀，晶片尺寸覆晶封裝載板(FC-CSP)出貨暢旺，利機6月營收續創近2年單月新高，為1.13億元，月增12.6%、年增83%；第二季營收為2.97億元，季增32.58%、為近7季新高。
崇越為半導體材料暨設備通路商，營運跟著大客戶台積電吃香喝辣，6月營收15.74億元，月增0.22%、年增14%；第二季營收為47.27億元，為近25季以來新高，季增18%、年增0.9%。
華立為資訊通訊、平面顯示器、半導體、綠能材料供應商，其6月營收受到月底盤點影響，月減2.58%至32.31億元，不過第二季單季營收突破百億元，達101.30億元，季成長14.2%，創單季營收新高紀錄。
長華為IC封測業者的封膠樹脂供應商，6月營收為13.75億元，月減9.6%、年增2.1%；第二季營收為44.67億元，季增17.4%、年增5%，創下歷年單季新高；上半年營收82.84億元，年增5.2%；其第二季TFT-LCD光學膜片材料出貨增加，而LED導線架產能也持續擴充，稼動率逐步提升。
【時報記者江俞庭台北報導】2014/07/09 11:25
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利機下半年估逐季增1成到2成
電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 訂7月10日為除息交易日。法人預估，利機下半年可逐季成長10%到20%。
利機23日召開股東會，通過配發現金股利0.7元。
利機去年全年合併營收新台幣8.04億元，稅後盈餘2836.2萬元，每股稅後盈餘0.73元。
展望今年，利機指出受惠3C產品需求強勁，以及中國大陸LED客戶持續擴產，三大主力產品封測、LED材料以及驅動IC相關產品可穩健成長。
利機5月自結合併營收突破1億水準。展望第2季，法人預估，封測類產品季增幅度約5%到15%左右，驅動IC類產品季增幅度約10%到20%。在中國大陸LED市場景氣樂觀助攻下，第2季LED相關產品季增幅度將達40%到50%。
展望下半年，法人預估，下半年傳統旺季來臨，利機逐季可成長10%到20%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/06/24 06:46
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利機奈米銀搶進穿戴市場，陸子公司營收今年拚倍增
半導體材料商利機 （3444） 今日召開股東會，通過配發現金股利0.7元。利機看好奈米銀技術可望打入穿戴式裝置市場，而中國子公司營收今年要拚倍增。
利機先前營運受到南科退出標準型DRAM市場，加上供應商火災導致客戶轉單，使得利機在記憶體及載板營收衰退；不過，在積極調整體質下，藉著封測廠改銅線製程，使得利機成為相關耗材供應商，而LED產品也持續成長。
利機表示，今年將擴大產業分布，除了半導體產品要維持5成外，太陽能及奈米材料要增至2成，LED及LCD產品也要增至3成，以分散單一產品的衝擊；另外，要增加自有產品比重至占比1成，中國子公司今年營收要力拚倍增。
利機於102年3月自行研發奈米銀漿技術順利上市，看好其藉由奈米銀與技術研發超細線銀漿，除了在觸控產業有不錯前景外，未來可望打入穿戴式市場。
利機於今日股東會上通過配發現金股利0.7元，預計7月10日進行除息交易。
【時報記者江俞庭台北報導】2014/06/23 13:46
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利機(3444)5月營收破億 22個月高點
電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 自結5月合併營收新台幣逾1億元，月增20%，年增45%，是2012年7月之後單月營收站上1億。
利機自結5月合併營收逾新台幣1億元，較4月8424萬元成長20%，比去年同期6950萬元增加45%。
法人表示，利機5月驅動IC與LED相關類產品表現向上，驅動IC相關類業績有近2成的成長率，LED相關有1成的成長率。
累計今年前5月利機合併營收4.09億元，比去年同期3.09億元成長32%。
利機表示，看好今年手機、平板、個人電腦或筆記型電腦應用，高階封測需求強勁，封測廠客戶出貨量逐季攀升，帶動利機封測相關營收穩健成長。
法人預估，利機第2季封測類產品季增幅度約5%到15%左右，驅動IC類產品季增幅度約10%到20%。在中國大陸LED市場景氣樂觀助攻下，第2季LED相關產品季增幅度將達40%到50%。
展望下半年，利機表示，電子業即將進入傳統旺季，預估7月之後營收可望重回成長軌道，第4季有機會挑戰單月營收歷史高點1.16億元。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/06/10 06:43
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利機(3444)0.24元 將逐季增
電子材料通路商利機（3444）昨（12）日公布首季財報，受到傳統淡季影響，獲利較去年第4季衰退，年增1.92倍，每股純益0.24元；利機看好邁入產業旺季，及新產品線陸續挹注下，今年營運可望逐季成長。
利機首季合併營收2.24億，年成長24%，稅後純益920萬元，季減29%，相較於去年同期315萬元，成長192%，每股純益0.24元。
利機同時公布4月營收8,400萬元，月減6%，年成長41%，累計前四月營收3.09億元，年成長29%。
利機表示，5月已正常供貨，且全球景氣樂觀，終端客戶消費力道增強，將帶動利機今年逐季成長。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.05.13 03:52 am
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利機(3444)買新廠 Q1起量產出貨
IC通路商利機（3444）跨入奈米銀製造，在竹北以總價約1.25億元取得新廠房準備擴產，預計今年首季正式量產出貨，也將開始認列租金收入。
此外，因為取得資產，依據新IFRS會計準則，該公司將重新評估資產，預料每股淨值也將獲提升。
利機以1.25億元新購的竹北廠辦，預計一半的廠房空間將用於生產自家的奈米銀相關產品，而另一半預計自農曆年後完成過戶，也將開始出租給半導體設備商迪恩仕，此外，車位空間則出租給F-晨星使用。
以竹北台元科技園區行情來看，利機約可取得4％的地產投資收益率，將有助於支撐利機今年第1季的淡季獲利率。
另一方面，利機因代理FCCSP基板，今年獲得聯發科（2454）的MT6589、MT6592等2款多核智慧型手機晶片採用，亦帶動去年下半年及今年的業績。
利機自2013年以來，與大小M（聯發科、晨星）的合作關係更為緊密，也為利機今年第1季淡季時期的業績打了底。一旦LED照明的EMC訂單回籠，利機第1季即可維持去年第4季的營收水準、表現不淡。
利機完成記憶體代理調整後，2013下半年開始反映調整後的效益，因此第3季營收2.25億元創下近1年來新高，目前看來，2013年第4季成績約與第3季相當，法人預估，利機2013年每股約賺0.6~0.8元，將可優於2012年的0.47元。
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】2014年1月2日 上午5:30
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利機、昂寶 入列聯發科供應鏈
聯發科八核心晶片新增昂寶、利機等合作夥伴，伴隨聯發科八核心晶片接單報捷，昂寶、利機業績同步看俏，法人估，昂寶今年業績年增率上看三成，利機本季也將淡季不淡。
利機去年取得韓國IC載板廠Simmtech的晶片尺寸覆晶封裝載板代理權，並通過聯發科認證，透過交貨給矽品、日月光等封測供應商，成功入列聯發科供應鏈。
昂寶先前已透過手機充電器晶片產品獲得中興及華為兩大中國品牌採用，間接打入聯發科手機晶片相關應用供應鏈。昂寶今年乘勝追擊，已完成針對聯發科八核心產品周邊的新一代充電技術開發，正積極送樣認證中，將成為今年另一重要的成長動能。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.01.02 03:33 am
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利機(3444)斥1.25億元購竹元廠辦 用做生產奈米銀與出租
半導體材料通路利機(3444-TW)今(24)日召開董事會，通過取得新廠辦大樓，預計農曆年前過戶完成，取得後第 1 季將先把部分面積用做生產基地，初期規劃生產奈米銀，目前先將未使用部分出租，以台元租金行情，預計可創造 4 %地產投資收益。
利機表示，新取得的廠辦位在新竹台元科技園區20號 2 樓之 1 之廠辦大樓，預計用做未來生產基地。
利機指出，未使用部分將先出租，以台元租金每坪900-1000左右的行情，雖然租金高於周邊地區，但仍維持高檔進駐率，利機所購的樓層，與原來新竹辦公室同一樓層，未來不論是用做製造工廠，或是出租予其他廠商，都能就近管理，創造不錯收益。
利機表示，取得廠辦總價為1.25億元，預計農曆年前可過戶完成，明年取得後將在第 1 季先將部分面積規畫為奈米銀生產廠房，未用部分則會出租。
【鉅亨網新聞中心】2013年 12月 25日 21:25
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利機新購廠辦 規劃奈米銀生產
電子封裝測試材料通路商利機表示，新購台元廠辦，未來可作跨足製造的生產基地，明年第 1季規劃部分面積作為奈米銀生產廠房。
利機表示，董事會24日通過取得新竹縣竹北市台元科技園區廠辦大樓，準備作為未來跨足製造生產基地。
利機指出，目前先將未使用部分出租，以台元目前租金行情，將可創造約4%的地產投資收益率。
利機表示，台元租金每坪行情約新台幣900元到1000元不等，租金雖高於週邊地區，仍然維持近滿檔進駐率。利機所購樓層，與原新竹辦公室同一樓層，未來自用製造工廠，或出租其他廠商，都能就近管理，創造收益。
利機指出，取得總價1.25億元，預計明年農曆年前將可完成過戶，計畫明年取得後，在第1季先將部分面積規劃作為奈米銀生產廠房，未用部分出租。
法人表示，利機研發奈米銀漿材料產品，持續送樣給中國大陸觸控面板廠商，預估明年上半年可望逐步放量。
相較於一般微米銀漿，法人表示，奈米銀漿作為塗佈在觸控面板周圍外走線的新材料，黏著度較高、低阻抗、細線間距可更微細化。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年12月25日 下午5:00
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利機 前3季每股純益0.4元
電子材料通路商利機企業（3444）上季財報出爐，利機上季營收為2.25億元，季增18%，但年減15%，稅後純益達1,059.9萬元，較第2季暴增494%，較去年同期亦成長高達261%，每股純益為0.27元，毛利率提升至16%。
利機累計前3季營收為5.96億，年減34%， 稅後純益為1,553.9萬元，較去年同期衰退27%，前3季每股純益為0.4元，毛利率15.6%。
利機表示，以目前在手訂單來看，除了封測與驅動IC相關產品穩定成長外，與Simmtech合資投資公司及大陸子公司營運狀況亦穩定獲利，將有效持續挹注本季營運表現。
【經濟日報記者謝易軒／13日電】2013/11/13 14:36
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利機Q4營運加溫 營收挑戰單季新高
半導體材料通路商利機(3444-TW) 9 月營收走勢雖較 8 月下滑，不過仍較去年同期成長，展望第 4 季，法人估利機在封測與LED相關產品需求推升下，營運動能逐步升溫，10月可望進入今年營收高峰，第 4 季挑戰單季新高。
利機 9 月營收為0.67億，較 8 月下滑18%，較去年同期增加 9 %，第 3 季營收為2.24億元，較第 2 季增加18%，年減15%，累計前 3 季營收為5.96億元，年減34%。
利機指出， 9 月雖受客戶調整庫存影響，營收較 8 月下滑，不過銅線封裝製程需求仍持續增加，相關材料產品出貨動能將持續提升，以利機而言，法人估封測材料營收可望較第 3 季成長10-15%。
而LED相關產品方面，利機指出，今年開拓中國大陸市場有成，全年營收可望較去年成長120-150%，並持續拓展新客戶，目前已有新客戶認證當中，明年動能可望更為強勁。
法人估，利機10月開始進入今年營收高峰期，第 4 季可挑戰今年單季新高。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013年10月14日 上午8:58
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利機 受惠F-TPK攻奈米銀觸控股價漲停
電子材料通路商利機（3444）受惠於國內觸控面板大廠F-TPK與日本寫真合作開發奈米銀觸控技術，帶動今天利機盤中股價強勢表態，上攻漲停板18.6元鎖死。
利機指出，F-TPK與日本寫真此次的攜手合作，可望更奠定奈米銀觸控技術發展的趨勢，同時也看好未來相關材料的產值成長力道。據了解，利機自行開發的奈米銀漿、奈米銀線新產品已在TPK產線上進行認證的動作，可望帶動利機後市業績看俏。
【經濟日報記者謝易軒／4日電】2013/10/04 12:48
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美光擴產 利機可望受惠
SK海力士（Hynix）無錫廠失火，美光緊急擴產，半導體材料通路商利機（3444）在提供記憶體封裝用基板給美光下，可望受惠。利機總經理張宏基指出，下半年營運較上半年佳，預估上下半年比重為4：6。
過去2年DRAM市況不佳，DRAM在利機的營收佔比，去年已降至54%，在開發其他產品代理線下，預估今年更將降到20%以下，不過，近期因SK海力士失火可望受惠，利機昨日股價攻上漲停，站上中短期均線。
利機總經理張宏基表示，LED導線架今年營收較去年倍增，明年營收也可望較今年倍增。LED導線架今年佔營收比重約15~16%，明年則可望佔比達到20%。
跨足奈米 營收連創新高
利機8月營收0.8億元，是連續第2個月創今年新高，另外，利機也從代理商身分，要跨足到奈米技術，投資4年的奈米銀漿材料，已開始小量出貨給台廠。
法人則指出，利機在明年drive IC將有新應用，且已與客戶洽談中，預期明年第1季營收與今年第4季相當。
自由時報記者王憶紅／台北報導 2013年9月17日 上午6:14
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藉強勢題材股衝績效布局堤維西、利機等5檔
台股上周先盛後衰，指數連續4日上揚後，上周五、六兩日震盪走跌，但周線小跌21點，指數仍守住8,100點關卡。理周投顧主筆分析師高志銘認為，大盤之前短線漲幅不小，由於本周立法院將開議，可能延續政治緊張戲碼，將不利大盤表現，因此審慎選股為上策，本周布局堤維西（1522）、利機（3444）等5檔強勢題材股。
高志銘本周投資組合整體持股比重調整為83.8％，較上周減碼5.5個百分點；投資組合布局5檔個股，包含傳產股的堤維西、中砂、南仁湖，及電子股的利機、鼎天，傳產股略多於電子股。其中堤維西、利機、鼎天、南仁湖等4檔，上周六股價攻漲停，而中砂也爆量收高，寄望布局強勢股衝高操作績效。
高志銘看好堤維西受惠全球車市需求成長，在上半年業績轉盈後，下半年業績可望持續攀高；看好中砂由於再生晶圓及鑽石碟需求強勁，挹注第3、4季業績成長動能強勁；看好南仁湖取得高速公路國道一號西螺服務區6年經營權，中長線業績看俏；看好利機搶攻IC封測材料通路商商機，加以研發奈米銀漿材料，已出貨給大陸和台灣觸控面板廠商，增添營運成長題材；看好鼎天受惠日系PND代工客戶新機種大量出貨，8月營收創今年新高，第3季營收可望挑戰季增率5成。
高志銘分析，考量短線台股漲幅已大，外資買超力道也明顯縮小，加上「王馬政爭」恐將持續延燒，不確定性因素增加，將不利市場的多頭信心，且從技術面來觀察，大盤日KD已從高檔交叉向下，預期本周回檔修正的壓力將變大，操作上應保守以對；個股要汰弱留強，才能降低接下來可能的風險，不過儘管指數漲升空間有限，但具題材個股仍較有勝出表現機會。
工商時報【記者林燦澤╱台北報導】2013年9月15日 上午5:30
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利機總座：下半年表現優上半年
電子封裝測試材料通路商利機(3444)總經理張宏基表示，下半年表現會優於上半年；今年和明年LED導線架營收可逐年倍增。
張宏基表示，利機下半年表現會比上半年佳，預估下半年和上半年業績比重約6比4。
從產品面來看，張宏基指出，下半年利機IC封裝材料和LED導線架出貨，會是主要成長動能；利機持續調降記憶體相關產品營收比重。
他表示，利機IC封裝材料銲針產品，可因應半導體封測客戶在銅、金、銀等打線封裝製程需求。
法人指出，未來封裝市場銅打線製程封裝比重將持續提升，利機封測相關產品進入銅製程市場，預估利機相關產品今年可維持倍數成長。
在LED導線架部分，張宏基指出，利機已逐步出貨給中國大陸LED封裝廠客戶，主要應用在高功率LED照明產品。
張宏基表示，利機LED導線架產品採用蝕刻製程，相較於沖壓技術，在開發條件和成本結構上具有競爭優勢。
他預估，今年和明年利機LED導線架產品營收表現，有機會呈現逐年倍增走勢。
法人表示利機今年受惠開拓中國大陸市場，預估全年LED產品可達到120%到150%的成長率。
利機表示，目前封測和LED二大產品，占公司總體營收比重50%，已成為新主力產品；記憶體相關產品占比已降低至2成以下。
利機指出，主要封測台廠客戶持續提高銅打線封裝製程比重，有助提升公司相關IC封裝材料出貨表現。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年09月13日 上午08:02
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利機8月營收再衝高 Q4單月上看1億元以上
半導體材料通路商利機(3444-TW) 8月營收再創今年新高，達0.8億，較 7 月成長 2 %，連續 2 個月成長，利機指出，下半年開始擺脫記憶體市場萎縮的陰霾，主要產品已移往封測與LED領域，以目前在手訂單推估，第 4 季單月營收可望重回 1 億元以上。
利機指出，今年下半年逐漸擺脫記憶體DRAM標準型市場萎縮的陰霾，主力產品已由記憶體相關移轉至封測與LED領域；封測相關產品因成功進入銅製程市場，未來市場上銅打線製程封裝比重將持續提升，預估該產品可維持倍數成長。
LED相關產品今年受惠中國大陸市場成長，預估全年可達120%至150%的成長率。目前封測與LED兩大產品佔總體營收已達50%，是利機主力產品。
利機表示，記憶體相關產品比重已降低至 2 成左右， 8 月份記憶體封裝用基板需求明顯增加，較 7 月成長約 4 成，而近期記憶體市場是否會因海力士火災而有需短暫性需求出現，則值得觀察，若記憶體封裝用基板需求增加，因該產品屬佣金類產品，對毛利率提升有顯著幫助。
利機累計前 8 月合併營收為5.3億，較去年同期相較衰退38%。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013年9月11日 上午9:41
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利機H1 EPS 0.13元 封測、LED成營運主力 Q3營收逐月增
半導體材料通路商利機(3444-TW)公布上半年財報，淨利為494萬元，每股稅後盈餘為0.13元，利機指出，公司持續調整產品策略，前 7 月營收中，封測與LED相關已占整體營收約 5 成以上，記憶體比重則下降至 2 成左右，產品組合更為健康，法人估利機第 2 季營運已從谷底回升，第 3 季營收可望逐月往上，第 4 季單月營收上看 1 億元。
利機也 7 月營收已達0.78億元，為近半年新高，較6月0.62億成長27%，利機指出，在半導體封測需求持續成長帶動下，8、9月業績可望逐月攀升，營運趨勢向上。
利機表示，受惠半導體封測景氣復甦，主力產品之一的封測材料自去年第 4 季開始就明顯大幅成長，累計今年前 7 月營收已較去同期成長 7 成，預估到第 4 季時，可達到 9 成以上的成長率。
另一成長動能則來自LED相關產品，利機累計前 7 月LED產品營收已較去同期成長90%，預估到第 4 季可達120%以上的成長率。
利機指出，去年第 3 季開始歷經DRAM標準型市場萎縮之衝擊，導致營收大幅下降，今年第 1 季營收創上櫃以來新低，不過公司調整策略，積極開拓新產品、新市場，在封測及LED領域皆有亮麗表現，目前封測與LED相關產品佔總體營收達50%，已成新主力產品，記憶體相關產品佔營收比重則由原來 5 成降至 2 成左右，對營運影響愈來愈低。
利機第 2 季合併營收為1.9億，較第 1 季成長 6 %，累計上半年合併營收為3.71億元，較去年同期下滑42%，稅後淨利494萬元，每股稅後盈餘僅0.13元，不過隨著利機減少記憶體營收比重，因此法人看好下半年營運展望正向，第 4 季營收可望達到每月 1 億元之水準。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013-08-13 09:20:24
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利機奈米銀漿新材料獲觸控面板廠訂單 下半年營運優於上半年
材料通路利機(3444-TW)股東會通過去年盈餘分配，每股將配0.9元現金股利，展望下半年，總經理張宏基指出，去年記憶體市場不好，導致利機相關產品銷量萎縮，不過今年新營運動能是新材料奈米銀漿，已獲觸控面板廠訂單，可望分食日韓廠商市場，看好今年營收可逐季回升，法人估利機下半年營收可望優於上半年。
張宏基表示，去年公司營運受記憶體市場狀況不佳衝擊，導致記憶體相關產品銷售量急遽萎縮，全年營收不如預期。
張宏基指出，今年全球及半導體產業景氣雙雙呈現溫和復甦態勢，利機趁勢推出新材料奈米銀漿，同時持續擴大封測材料市佔率，今年營收已逐季明顯回升。
利機指出，二大產品群包含封測相關與趨動IC等產品皆持續成長，今年以來封測相關產品已成長 5 成以上，驅動IC相關產品也有近 1 成成長率，營運動能升溫。
利機指出，今年營收新動能是自行研發生產的觸控新材料奈米銀漿，該產品已獲觸控面板廠訂單，可望分食日韓獨佔的觸控銀漿市場。
利機股東會順利通過去年盈餘配發，並完成董監改選部份，共有新任董事 5 人、監察人 3 人，另選任獨立董事 2 人，合計董事 7 人、監察人 3 人；新任董事 5 人分別為張坤祥、張濬暉、張宏基、王志宏與Simmtech，獨立董事為張嘉興及朱德昌，監察人分別為沈輝雄、王美蘭及謝秀敏。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013-06-20 08:15:21
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利機自行開發奈米銀材料 搶觸控商機
半導體材料通路商利機企業(3444-TW)宣布，近期投入先進奈米材料研發已有初步成果，將在 6 月照明展中展出自行開發的奈米銀導電材料，如奈米銀漿與奈米銀線等，看好未來在智慧型手機、平板電腦等觸控產品需求帶動下，奈米銀導電材料有機會成為主要材料之一。
就營運而言，利機 5 月營收回溫，達 1 億元，較 4 月成長 2 成，累計1-5月營收為4.34億，較去年同期累計6.49億衰退33%；利機表示， 5 月營收擺脫 4 月淡季陰霾，重回 1 億以上水準，主要來自於記憶體IC載板相關產品成長，其他主力產品如驅動IC類及封測相關類營收表現則持續平穩。
利機指出，儘管第 2 季營收較第 1 季可成長1-2成，封測相關產品產業前景也樂觀，不過下半年能否逐季成長下去，以目前景氣受歐債不確定性影響仍有待觀察。
而利機也宣布，近年致力多元化發展，持續投入先進奈米材料研發，近期已有初步成果，預計今年 6 月中LED照明展當中將展出自行研發成功的奈米銀導電材料，包括奈米銀漿、奈米銀線以及奈米銀墨水。
利機強調，隨著智慧型手機、平板電腦等觸控產品持續發燒，透明導電膜市場規模日益擴大，奈米銀導電材料有機會以其成本較低，導電性優，及具可彎曲性的優勢，成為下一世代透明導電膜的主要材料之一，看好其成長性。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012-06-12 19:00
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利機董事會通過配發股利2元
電子材料通路商利機企業(3444)23日董事會通過2010年財報及盈餘分配案，擬配發股利2元，分別為現金股利1元及股票股利1元。
利機董事會決議，訂6月15日召開股東常會，會中除報告及承認2010年各項營運決算表冊外，也將承認2010年盈餘分配案，停止過戶期間為2011年4月17日至6月15日。
利機2010年全年營收14.86億元，較2009年營收11.22億元成長32%；全年純益7083.5萬元，較2009年純益6182.3萬元成長15%，2010年每股稅後淨利2.09元。
NOWnews/記者楊伶雯／台北報導 2011年 03月 23日 17:57
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利機11月營創次高 轉投資晶呈科技銷售半導體前段及太陽相關產品
利機企業（3444）結算11營收1.5億元，創歷史營收次高，月增高達36%，年增65%，累計前11月營收13.6億元，年增36%，表現優於市場預期。
利機表示，11營收成長幅度最大為記憶體IC載板類，相較去年同期及上月分別成長4%及21%，主要是DRAM廠產出增加，帶動記憶體模組基板（MMB）及DRAM封裝用基板成長幅度顯著。
另外，受惠於智慧型手機熱銷帶動中小尺寸面板需求較預期增加，利機11月驅動IC類產品也維持在高檔營收水準，較去年同期大幅成長80%。法人預估利機第四季營收應可衝破4億元水準，挑戰季營收新高有望。
利機董事會今天通過100％轉投資晶呈科技，銷售半導體前段及太陽能產業之相關產品。
董事會也另通過轉投資Simmtech Hong Kong HoldingsLimited40萬美元，以強化與重要供應商Simmtech的合作關係。
利機表示，Simmtech為全球記憶體模組PCB板最大供應商，將藉由Hong Kong Holdings Limited百分之百轉投資信泰電子（西安）有限公司，於中國西安市建廠生產。利機持股為1%，雙方未來將進一步合作拓展大中國地區的業務。
【經濟日報記者簡永祥／8日電】2010/12/08
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利機Q1營收與Q4持平 複合光學膜若順利出貨將再添動能
電子通路商利機(3444-TW)受惠記憶體需求上揚，各記憶體封測產能持續攀升，加上面板需求帶動驅動IC產品成長，同步帶動用於小尺寸COG基板的IC承載盤也同步成長，力機預估，今(2010)年第 1 季營收將能與去年第 4 季持平，若複合光學膜順利出貨，將拉升第 1 季營收。
利機認為，在終端強勁需求帶動下，第 1 季基本營收將與第 4 季持平；但若日本DNP的複合式光學膜出貨順利，將能再提升第 1 季營收水準。
利機指出，面板內原來需要 5 片的擴散片，在導入複合式光學膜之後，只需 4 片即可，預料可為面板廠有效節省成本支出，過去利機以供應中小型尺寸為主，隨著日本原廠將產品主軸改為中大型尺寸，利機也在去年第 4 季開始開始供應中大尺寸面板。
但切入大廠的供應，必須等認證時程，據了解利機已通過其中一間面板大廠認證，預估第 1 季就會出貨。
利機去年第 4 季由於原廠基板供應商Simmtech解決缺貨問題，營收逐月走強，預估遞延效應將延續至今年 1 月，營收可望與12月持平並微幅增加。
利機也與交通大學簽訂染料敏化太陽能電池(DSSC)技術授權合約；DSSC太陽能電池可應用在結合各項民生用品的應用，同時材料也非以往的矽晶圓，而是以二氧化鈦(TiO2)為主，因此價格較不會受到矽原料缺料影響。
再者，DSSC屬於軟板材質，可以應用在各項民生用品上，例如皮包、衣服、隨身聽以及小型電池，相關業者預估，未來如果商品化，滲透率將迅速攀升。
最後是DSSC有別於過去太陽能電池複雜製程，毋須在無塵室中生產，同時面積尺寸也相對較小；相關業者預期，DSCC確實有其市場需求性，但目前由於市場上太陽能電池仍卡在「轉換率」不夠高，或是有效轉換的信度不佳，因此認為今年利機仍不會有機會量產。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2010-01-18 12:55:09
利機第一季營收為2.15億元，較去年第四季2.07億成長4%，較去年同期1.85億成長17%，今年第一季營收創近6個季度的新記錄，儘管新冠肺炎衝擊全球經濟，利機今年首季營收與獲利雙成長，表現亮眼。
從毛利率來看，利機第一季毛利率維持在高點31%，為連續第四個季度毛利率超過31%；單季營業毛利6701萬元，較去年同期營業毛利5183萬元成長29%。
利機表示，第一季雖遇新冠疫情危機，但客戶為求材料供貨穩定，提前備貨因應，訂單不減反增，主要產品相較去年同期及去年第四季成長，封測相關年增27%、季增7%，驅動IC相關年增20%、季增9%，以佣金模式交易的記憶體相關產品，則受惠5G通訊與高效能運算晶片需求增溫，年增12%，鞏固整體毛利率維持高點。
利機今年4月單月合併營收7783萬元，月減少3%，相較去年同期合併營收5923萬元大幅成長31%；累計前4月營收為2.93億元，較去年同期累計2.44億元成長20%。
展望第2季，疫情催生宅經濟需求，相關的遊戲、筆電、遠距工作等需求快速發酵，帶來強勁相關零組件及材料需求，且長線趨勢看好，利機表示，目前在手訂單雖能見度只到第二季，如穩定出貨，今年逐季成長的趨勢仍然可期。
利機董事會已通過108年財報，每股稅後純益2.68元，創近11年來獲利新高。會中決議配發每股1.8元現金股利。
時報資訊 王逸芯 2020/05/07 12:50
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利機(3444) 新產品熱鍋
電子材料通路商利機（3444）在新春開紅盤後，今日氣勢續旺，帶量上攻，早盤漲逾7%。法人推估，該公司本季受到淡季效應及工作天數較少的影響，業績可能與上季持平，不過因多項新產品貢獻挹注，營運表現有望逐季走高，全年營收增幅有機會達二成以上。
利機去年業績微減，今年1月因急單挹注，合併營收為8,347萬元，年增18.9%。法人預期，2月因工作天數較少，該公司業績將減少，但3月又會回升，整季營收可能與上季持平或小增。同時，由於其去年同期的基期較低，所以本季表現應可維持年成長態勢。
利機去年前三季EPS為0.87元，法人認為其去年EPS約落在1.2元附近，今年則有機會隨著業績增長，挑戰EPS達1.5元以上。
利機既有記憶體與邏輯IC的基板業務發展穩健，同時虛擬貨幣挖礦潮帶來的基板業務，在今年有機會展現強勁成長力道，法人估計，去年相關業績的基期低，今年可望翻倍。
另外，利機開發音圈馬達（VCM）彈片產品，今年的業績同樣有機會呈現倍數成長。其散熱片產品也已開始小量出貨，預計第2季起可逐步放量，挹注營收。
聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導 2018-02-22 14:39
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利機(3444)搶挖礦商機 營運補
利機（3444）受惠於虛擬貨幣挖礦概念的繪圖卡和主機板買氣增溫，帶動一般邏輯IC基板FCCSP熱賣，業者表示，該產品自去年11月出貨以來，連續二個月都有四成以上的成長。以目前在手訂單來看，FCCSP今年可望大量出貨，逐季成長。
利機看好今年營運表現，在代理的產品中，封測相關產品去年12月以導線架成長力道最強，有供不應求趨勢。因應輕薄短小的3C潮流，QFN封裝需求擴及車用、工業用、變頻家電、感測器等市場，讓半導體導線架需求大增。
利機指出，看好今年市場需求，導線架原廠DNP計劃今年增開QFN生產線，將配合全力供貨，搶攻市場。法人估計，FCCSP和QFN導線架相關產品對利機今年營運挹注樂觀，將是帶動今年業績的重要動能。
在記憶體產品線方面，利機去年新增代理日本品牌Eastern，和原有代理品牌南韓Simmtech合作搶攻國內記憶體機板市場。由於市場供不應求，今年記憶體IC基板相關產品可望持續成長。
經濟日報 記者張瑞益／台北報導 2018-01-12 01:03
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利機(3444)去年營收減1％，惟獲利仍看揚
利機（3444）106年12月單月合併營收6848萬元，月減9%，年衰退2%；而去年全年合併營收9.02億元，雖然年衰退1%，不過利機表示，因記憶體相關產品營收改為認列佣金入帳，將導致會有營收下滑，獲利成長的情況，加上去年12月營業毛利較前一年同期提高，法人預估，利機去年淨利有望呈現小幅成長。
利機表示，受惠於虛擬貨幣挖礦概念的繪圖卡和主機板買氣增溫，帶動利機一般邏輯IC基板FCCSP熱賣，自去年11月開始出貨以來，連續二個月都有四成以上成長。以在手訂單來看，FCCSP可望在今年大量出貨，逐季成長。
而封測相關產品部份，利機指出以導線架成長力道最強，有供不應求趨勢。因應輕薄短小的3C潮流，QFN封裝需求擴及車用、工業用、變頻家電、感測器等市場，讓半導體導線架需求大增。利機導線架原廠DNP計畫於2018增開QFN生產線，將配合全力供貨，搶攻市場。法人估計，在FCCSP和QFN導線架相關產品挹注之下，今年營運狀況樂觀看待。
【時報記者彭昱文台北報導】2018年01月11日 08:36
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利機(3444) 2018年進軍奈米材料市場
封測材料代理商利機（3444）受惠於代理韓國SimmTech的晶片尺寸覆晶（FCCSP）基板、代理大日本印刷（DNP）的四方平面無引腳封裝（QFN）導線架等出貨暢旺，第四季營運看旺。利機2018年將跨入奈米材料市場，除了奈米銀漿已開始出貨，自有研發的阻燃機能紡品第一階段已通過國家級一級防火標準測試，並獲得紡織業者青睞。
利機今年前三季合併營收達6.86億元，歸屬母公司稅後淨利0.34億元，每股淨利0.87元。利機公告11月合併營收月增4.4％達7540萬元，自結單月稅後淨利約600萬元，每股淨利0.14元。累計10月及11月合併營收達1.48億元，稅後淨利約800萬元，每股淨利0.21元。
利機投入研發12年的奈米材料，今年下半年已經見到成果，如應用在觸控線路上的奈米銀漿已經小量出貨，明年會有2～3倍的成長動能。而由奈米材料衍生出來的其它應用市場，利機將率先投入封裝熱導介面材料，對明年營運非常樂觀。
另外，利機自主研發的阻燃機能紡品，第一階段已通過國家級一級防火標準測試，明年計畫進入第二階段之紡品母粒製作。目前已送樣2家國內龍頭紡織廠認證，預計通過之後勢必吸引市場更多的關注。
目前市面上阻燃布材多以紡織品再加工表面塗層達到防火功能，初始效果很好，但經過一段時間使用，防火效果隨之減弱。另外，市面上也有與利機一樣用添加物改變纖維達到防火功能，但添加成分為「磷」，燃燒後會殘存造成環境衝擊。利機推出之阻燃紡品，無環境負擔，可永久防火，將為機能布市場增添全新的樣貌。
工商時報 涂志豪／台北報導 2017年12月28日 04:09
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利機(3444)切入挖礦鏈 展望樂觀
電子材料通路商利機（3444）看好明年記憶體IC基板相關及封測相關產品出貨將大幅成長，加上今年切入比特幣專業挖礦機供應鏈將在明年出貨，展望樂觀。
利機表示，Simmtech 台灣基板部分交由該公司代理，供貨除記憶體封測廠，也開始交貨邏輯封測廠，主要供貨的下游應用產品是比特幣挖礦機，因此，利機也在今年間接躋身比特幣概念股，今年11月開始交貨ASIC晶片基板，明年此部分的營收有機會將較今年成長五成。
利機對明年營運樂觀，其中，半導體封測產品需求看好是重要因素，且半導體晶片產出量成長，有助利機未來營收表現。
在基板部分，利機表示，該公司代理的原廠供應商 Simmtech，去年合併日本基板廠 Eastern，整併效益已在下半年逐步顯現，推升利機下半年營運升溫。
導線架部分，利機代理原廠DNP產品，並出貨QFN封裝，今年底日本廠將開出新產能，整體產能供應量將維持強勁，預期中國大陸與台灣地區供貨量將明顯增加，明年營收也可有三成左右的成長幅度。
非半導體部分，利機代理雙鏡頭所用的VCM（音圈馬達）中彈片，今年開始供貨中國大陸音圈馬達模組廠，由於今年是出貨第一年，出貨量仍不高，明年供貨量將大幅成長，營收貢獻有機會出貨倍數以上成長幅度。動能強勁。
經濟日報 記者張瑞益／台北報導 2017-12-15 00:04
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利機(3444)8月營收月減5％，觸控銀漿接新單
利機（3444）公布八月營收0.88億元，月減5%、年減7%。利機表示，觸控銀漿獲2新客戶訂單，未來是否能持續挹注營收值得關注。
受電子整體產業市場低迷影響，LED相關產品營收下滑二成，驅動IC相關及封測相關產品營收皆下滑約一成，記憶體相關產品則逆勢上揚18%。
利機表示，雖然市況不佳，在八月底的觸控展上展示自行研發的奈米銀系列產品，包括銀墨水、低溫燒結銀漿及奈米壓印銀漿，獲得產學界不錯的評價，觸控銀漿也在八月份獲得2家新客戶訂單，未來是否能持續挹注營收值得關注。
累計利機前8月營收為6.68億元，較去年同期7.26億元衰退8%。
【時報記者江俞庭台北報導】2015-09-10 14:27
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利機(3444)3月營收月增12％，Q2起逐季揚
利機企業（3444）3月單月合併營收7318萬元，相較2月增加12%、年衰退19%。累計首季營收為2.12億元，較去年同期2.24億衰退6%，較前一季下滑19%。
利機表示，3月主力產品除封測相關出貨量持平，包括驅動IC相關、記憶體載板相關及LED相關等出貨量皆較2月份成長。以在手訂單看來，今年低點應落於首季，第二季可望優於首季、並出現逐季成長情況。
利機表示，雖然3月LED相關產品訂單逐漸恢復，相較於去年同期仍明顯衰退，導致首季營收不如預期。儘管市場目前對今年LED產業的景氣看法不一，但利機表示，對於今年的背光及照明市場需求看法仍相當樂觀。預估第二季起LED市場增溫，營收將可逐步推升。
【時報記者江俞庭台北報導】2015-04-10 07:47
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利機(3444) 看好本季營運表現
隨著LED客戶庫存調節暫告段落，加上封測及IC載板業務需求持穩，預料電子材料通路商利機（3444）本季營運可望淡季不淡，下半年表現也可望顯著優於上半年。
利機過去飽受記憶體客戶減產的衝擊，讓主力產品線之一的記憶體載板產品出貨大減，拖累整體營運陷入低潮，不過歷經約兩年調整，透過擴增新代理線及自有產品，利機今年營運強勁成長，並推升股價震盪走高。利機昨（25）日股價則是上漲0.65元，收在23.3元。
利機上季營收為3.08億元，季增3%，年增37%，稅後純益1,974萬元，年增86%，每股純益0.5元；利機累計前三季為8.3億元，較去年同期 5.96億元成長39%，稅後純益4,353.7萬元，較去年同期大幅成長1.8倍，前三季每股純益達1.11元。展望本季，法人預期利基LED產品線的中國客戶庫存調節因素可望暫告段落。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.11.26 04:08 am
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利機(3444)EPS 0.5元 本季續旺
電子材料通路商利機（3444）昨（10）日公布上季財報，受惠於封測、驅動IC及LED相關產品線出貨告捷，推升利機上季稅後純益季增35%，每股純益0.5元，展望本季，法人看好，利機本季營收及獲利可望持續走高，淡季不淡。
利機過去飽受記憶體客戶減產的衝擊，讓主力產品線之一的記憶體載板產品出貨大減，拖累營運陷入低潮，不過，歷經兩年調整，透過擴增新代理線及自有產品，讓利機今年營運強勁成長。
利機上季單季營收3.08億元，季增3%，年增37%，稅後純益1,974萬元，季增35%，年增86%，每股純益0.5元；累計今年前三季營收8.3億元，較去年同期 5.96億元成長39%，稅後純益4,353.7萬元，較去年同期大幅成長1.8倍，每股純益1.11元。
利機指出，今年三大主力產品封測、驅動IC及LED相關的產業景氣呈穩定復甦，前三季出貨表現不俗，尤其LED相關產品更有倍數成長。儘管LED相關產品因客戶庫存調節因素，導致10月營收成長幅度不如預期，但持續擴張性成長的態勢不變。
利機同時公布10營收8,877萬元，月減15%，累計今年前十月營收9.2億元。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.11.11 05:49 am
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利機(3444)下半年獲利 估增50%
受惠於半導體供應鏈及LED照明需求暢旺，電子材料通路商利機（3444）營運受惠，利機總經理張宏基昨（27）日表示，封裝材料、LED導線架、驅動IC材料、IC載板等主力產品線接單熱絡，將推升下半年營收逐季攀升逾一成。法人預期，利機下半年獲利也將較上半年大增超過五成。
利機過去飽受記憶體客戶減產的衝擊，主力產品線的記憶體載板產品出貨大減，拖累營運陷入低潮；但在歷經約二年調整，透過擴增新代理線及自有產品，今年營運強勁成長。利機今年前七月營收6.32億元，年增逾四成，上半年稅後純益2,380萬元，年增3.81倍，每股純益0.61元。
張宏基表示，今年全球景氣明顯優於過去二、三年，帶動各產業需求成長，電子產業以半導體、LED與LCD等三大產業成長最明顯。這三大產業是利機的主力產品線，推升營運大幅成長。
展望下半年，張宏基表示，電子產業進入傳統拉貨旺季，加上今年4G-LTE、智慧型手機、高解析度電視及LED照明等新的需求帶動，目前封裝材料、LED導線架、驅動IC材料、IC載板等產品線訂單能見度已到年底，樂觀預期下半年營收可望逐季成長超過一成。
在IC封裝材料方面，受惠於主要客戶本季產能利用率攀升，出貨可望同步成長。LED導線架部分，LED照明滲透率大幅攀升，將拉升改用EMC封裝比重，推升利機下半年產品出貨較上半年大增五成。
利機代理韓系品牌IC載板，也於去年開始供貨聯發科八核心手機晶片。由於聯發科手機晶片逐季成長，今年IC載板出貨也可望逐季成長。
打造觸控利器 年底量產
利機總經理張宏基昨（27）日表示，看準觸控面板朝向中大尺寸、窄邊框等趨勢發展，利機已成功開發觸控奈米銀漿產品，並且已送樣兩岸超過10家客戶進行試產，預料最快年底之前完成認證、開始量產出貨，將可為明年營運挹注新的成長動能。張宏基表示，利機現階段最重要是建立通路以外的第二核心事業。
利機四年前重整研發團隊，投入開發觸控奈米銀漿的自有產品。觸控奈米銀漿主要是用於ITO面板的外走線，相較於微米銀漿，奈米銀具備不易氧化、免保護層、超低阻抗、低膨脹率等特色。張宏基分析，觸控面板朝中大尺寸、產邊框等趨勢發展，有別於以往的ITO為主要導電製程，各家業者開始採用金屬格網、奈米銀絲的導電製程，未來商機可觀。
張宏基表示，利機直接切入客戶下一個製程的先進雷雕技術，以避開殺價競爭壓力。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.08.28 04:08 am
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利機觸控展秀奈米銀漿產品，明年可望成長
半導體材料商利機 (3444) 參加2014年觸控展，展出奈米銀漿產品，總經理張宏基表示，奈米銀漿產品隨著客戶端要求走向高解析度、窄邊框，已送樣逾10家廠商，明年度量產後有機會成長。
據了解，奈米銀漿主要是用於ITO面板上的外走線，而相較於微米銀漿，奈米銀漿具備不易氧化、免保護層、超低阻抗、低膨脹率等特色，更由於隨著製程演進，產品趨勢朝窄邊框演進，線路需求越來越細，對銀漿要求也越來越高，奈米銀漿的需求也隨之浮現。
張宏基認為，利機採取策略為直接切入客戶下一個製程的技術，採用先進雷雕技術，使得膠可以讓線更細，目前已經送樣給10幾家客戶，明年度有機會量產。
【時報記者江俞庭台北報導】2014/08/27 13:42
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利機(3444) 下半年營運增溫
谷歌（Google）力拱64位元作業平台，手機晶片廠聯發科也預計下半年量產64位元產品，帶動相關供應鏈同步受惠，其中，電子材料通路商利機（3444）去年切入晶片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載板成功打入聯發科供應鏈，預料今年營運將逐季成長。
利機今年營運強勁成長，推升今年股價最高漲幅逼近四成，昨（16）日股價下滑0.15元，作收25元。利機上季營收2.98億元，較首季大幅成長33%，並較去年同期大幅成長56%，累計今年上半年營收5.23億元，年增40.82%。
展望下半年，利機看好隨著進入電子產業傳統旺季的正面加持，包括LED照明、IC封裝材料等產品線出貨可望增溫，帶動營運優於上半年。
法人表示，由於利機近幾年來積極轉型，衝刺FC CSP載板、LED導線架、封裝材料、驅動IC載具、覆晶薄膜封裝基板（COF）材料等新業務的出貨量，可望推升今年營運逐季成長。
特別是利機去年開始代理韓廠Simmtech的FC CSP載板成功獲得聯發科認證，配合谷歌力拱64位元平台，聯發科下半年積極推出新品搶市，擴大市占率，為利機營運加溫。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.07.17 03:55 am
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利機(3444)Q2營收季增33% 創2年來新高 Q3續揚
半導體材料通路利機 (3444) 公布6月營收，再度突破億元關卡，單月合併營收為1.13億元，較5月成長13%，較去年同期更大幅成長84%，創近2年單月新高，第2季營收為2.98億元，季增33%，年增56%，也創8季以來新高，法人指出，第3季隨著產業旺季到來，利機營收可望持續成長，續創近2年單季新高，獲利也可同步跟上。
利機6月營收穩步守在1億元關卡以上，達1.13億元，月增13%，第2季營收為2.98億元，季增33%，年增56%，前6月營收為5.22億元，年增41%。
利機表示，電子業景氣復甦，6月各產品線出貨暢旺，帶動營收攀高，從在手訂單可見，營運成長力道將持續到第4季。
其中，利機指出，LED受惠中國大陸照明需求增加帶動，LED相關產品6月大幅成長近1倍，另外今年IC封裝廠擴產能力道強勁，帶動封測產品放量，其中IC封裝打線用的銲針(Capillary)在手訂單掌握至年底，將維持利機下半年成長動能。
利機第2季營收較第1季成長33%，較去年同期大幅成長56%，隨著營收逐季成長，法人預估，利機第3季在旺季來臨下，營收可挑戰近2年單季歷史新高，下半年獲利也可望較上半年大幅提升。
法人推估，利機今年上、下半年營收比約為45比55，全年營收有機會重返10億以上水準。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2014/07/10 08:45
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半導體好旺，材料商Q2營收紛創高
半導體材料通路商全數公布營收，受惠於半導體景氣復甦，對於材料需求增加，其中長華 (8070) 、華立 (3010) 第二季營收創下歷年單季新高，崇越 (5434) 單季營收也為近25季新高，而利機 (3444) 則創近7季新高。
利機為封測、驅動IC、LED材料供應商，受惠於封測景氣樂觀，晶片尺寸覆晶封裝載板(FC-CSP)出貨暢旺，利機6月營收續創近2年單月新高，為1.13億元，月增12.6%、年增83%；第二季營收為2.97億元，季增32.58%、為近7季新高。
崇越為半導體材料暨設備通路商，營運跟著大客戶台積電吃香喝辣，6月營收15.74億元，月增0.22%、年增14%；第二季營收為47.27億元，為近25季以來新高，季增18%、年增0.9%。
華立為資訊通訊、平面顯示器、半導體、綠能材料供應商，其6月營收受到月底盤點影響，月減2.58%至32.31億元，不過第二季單季營收突破百億元，達101.30億元，季成長14.2%，創單季營收新高紀錄。
長華為IC封測業者的封膠樹脂供應商，6月營收為13.75億元，月減9.6%、年增2.1%；第二季營收為44.67億元，季增17.4%、年增5%，創下歷年單季新高；上半年營收82.84億元，年增5.2%；其第二季TFT-LCD光學膜片材料出貨增加，而LED導線架產能也持續擴充，稼動率逐步提升。
【時報記者江俞庭台北報導】2014/07/09 11:25
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利機下半年估逐季增1成到2成
電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 訂7月10日為除息交易日。法人預估，利機下半年可逐季成長10%到20%。
利機23日召開股東會，通過配發現金股利0.7元。
利機去年全年合併營收新台幣8.04億元，稅後盈餘2836.2萬元，每股稅後盈餘0.73元。
展望今年，利機指出受惠3C產品需求強勁，以及中國大陸LED客戶持續擴產，三大主力產品封測、LED材料以及驅動IC相關產品可穩健成長。
利機5月自結合併營收突破1億水準。展望第2季，法人預估，封測類產品季增幅度約5%到15%左右，驅動IC類產品季增幅度約10%到20%。在中國大陸LED市場景氣樂觀助攻下，第2季LED相關產品季增幅度將達40%到50%。
展望下半年，法人預估，下半年傳統旺季來臨，利機逐季可成長10%到20%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/06/24 06:46
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利機奈米銀搶進穿戴市場，陸子公司營收今年拚倍增
半導體材料商利機 （3444） 今日召開股東會，通過配發現金股利0.7元。利機看好奈米銀技術可望打入穿戴式裝置市場，而中國子公司營收今年要拚倍增。
利機先前營運受到南科退出標準型DRAM市場，加上供應商火災導致客戶轉單，使得利機在記憶體及載板營收衰退；不過，在積極調整體質下，藉著封測廠改銅線製程，使得利機成為相關耗材供應商，而LED產品也持續成長。
利機表示，今年將擴大產業分布，除了半導體產品要維持5成外，太陽能及奈米材料要增至2成，LED及LCD產品也要增至3成，以分散單一產品的衝擊；另外，要增加自有產品比重至占比1成，中國子公司今年營收要力拚倍增。
利機於102年3月自行研發奈米銀漿技術順利上市，看好其藉由奈米銀與技術研發超細線銀漿，除了在觸控產業有不錯前景外，未來可望打入穿戴式市場。
利機於今日股東會上通過配發現金股利0.7元，預計7月10日進行除息交易。
【時報記者江俞庭台北報導】2014/06/23 13:46
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利機(3444)5月營收破億 22個月高點
電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 自結5月合併營收新台幣逾1億元，月增20%，年增45%，是2012年7月之後單月營收站上1億。
利機自結5月合併營收逾新台幣1億元，較4月8424萬元成長20%，比去年同期6950萬元增加45%。
法人表示，利機5月驅動IC與LED相關類產品表現向上，驅動IC相關類業績有近2成的成長率，LED相關有1成的成長率。
累計今年前5月利機合併營收4.09億元，比去年同期3.09億元成長32%。
利機表示，看好今年手機、平板、個人電腦或筆記型電腦應用，高階封測需求強勁，封測廠客戶出貨量逐季攀升，帶動利機封測相關營收穩健成長。
法人預估，利機第2季封測類產品季增幅度約5%到15%左右，驅動IC類產品季增幅度約10%到20%。在中國大陸LED市場景氣樂觀助攻下，第2季LED相關產品季增幅度將達40%到50%。
展望下半年，利機表示，電子業即將進入傳統旺季，預估7月之後營收可望重回成長軌道，第4季有機會挑戰單月營收歷史高點1.16億元。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/06/10 06:43
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利機(3444)0.24元 將逐季增
電子材料通路商利機（3444）昨（12）日公布首季財報，受到傳統淡季影響，獲利較去年第4季衰退，年增1.92倍，每股純益0.24元；利機看好邁入產業旺季，及新產品線陸續挹注下，今年營運可望逐季成長。
利機首季合併營收2.24億，年成長24%，稅後純益920萬元，季減29%，相較於去年同期315萬元，成長192%，每股純益0.24元。
利機同時公布4月營收8,400萬元，月減6%，年成長41%，累計前四月營收3.09億元，年成長29%。
利機表示，5月已正常供貨，且全球景氣樂觀，終端客戶消費力道增強，將帶動利機今年逐季成長。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.05.13 03:52 am
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利機(3444)買新廠 Q1起量產出貨
IC通路商利機（3444）跨入奈米銀製造，在竹北以總價約1.25億元取得新廠房準備擴產，預計今年首季正式量產出貨，也將開始認列租金收入。
此外，因為取得資產，依據新IFRS會計準則，該公司將重新評估資產，預料每股淨值也將獲提升。
利機以1.25億元新購的竹北廠辦，預計一半的廠房空間將用於生產自家的奈米銀相關產品，而另一半預計自農曆年後完成過戶，也將開始出租給半導體設備商迪恩仕，此外，車位空間則出租給F-晨星使用。
以竹北台元科技園區行情來看，利機約可取得4％的地產投資收益率，將有助於支撐利機今年第1季的淡季獲利率。
另一方面，利機因代理FCCSP基板，今年獲得聯發科（2454）的MT6589、MT6592等2款多核智慧型手機晶片採用，亦帶動去年下半年及今年的業績。
利機自2013年以來，與大小M（聯發科、晨星）的合作關係更為緊密，也為利機今年第1季淡季時期的業績打了底。一旦LED照明的EMC訂單回籠，利機第1季即可維持去年第4季的營收水準、表現不淡。
利機完成記憶體代理調整後，2013下半年開始反映調整後的效益，因此第3季營收2.25億元創下近1年來新高，目前看來，2013年第4季成績約與第3季相當，法人預估，利機2013年每股約賺0.6~0.8元，將可優於2012年的0.47元。
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】2014年1月2日 上午5:30
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利機、昂寶 入列聯發科供應鏈
聯發科八核心晶片新增昂寶、利機等合作夥伴，伴隨聯發科八核心晶片接單報捷，昂寶、利機業績同步看俏，法人估，昂寶今年業績年增率上看三成，利機本季也將淡季不淡。
利機去年取得韓國IC載板廠Simmtech的晶片尺寸覆晶封裝載板代理權，並通過聯發科認證，透過交貨給矽品、日月光等封測供應商，成功入列聯發科供應鏈。
昂寶先前已透過手機充電器晶片產品獲得中興及華為兩大中國品牌採用，間接打入聯發科手機晶片相關應用供應鏈。昂寶今年乘勝追擊，已完成針對聯發科八核心產品周邊的新一代充電技術開發，正積極送樣認證中，將成為今年另一重要的成長動能。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.01.02 03:33 am
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利機(3444)斥1.25億元購竹元廠辦 用做生產奈米銀與出租
半導體材料通路利機(3444-TW)今(24)日召開董事會，通過取得新廠辦大樓，預計農曆年前過戶完成，取得後第 1 季將先把部分面積用做生產基地，初期規劃生產奈米銀，目前先將未使用部分出租，以台元租金行情，預計可創造 4 %地產投資收益。
利機表示，新取得的廠辦位在新竹台元科技園區20號 2 樓之 1 之廠辦大樓，預計用做未來生產基地。
利機指出，未使用部分將先出租，以台元租金每坪900-1000左右的行情，雖然租金高於周邊地區，但仍維持高檔進駐率，利機所購的樓層，與原來新竹辦公室同一樓層，未來不論是用做製造工廠，或是出租予其他廠商，都能就近管理，創造不錯收益。
利機表示，取得廠辦總價為1.25億元，預計農曆年前可過戶完成，明年取得後將在第 1 季先將部分面積規畫為奈米銀生產廠房，未用部分則會出租。
【鉅亨網新聞中心】2013年 12月 25日 21:25
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利機新購廠辦 規劃奈米銀生產
電子封裝測試材料通路商利機表示，新購台元廠辦，未來可作跨足製造的生產基地，明年第 1季規劃部分面積作為奈米銀生產廠房。
利機表示，董事會24日通過取得新竹縣竹北市台元科技園區廠辦大樓，準備作為未來跨足製造生產基地。
利機指出，目前先將未使用部分出租，以台元目前租金行情，將可創造約4%的地產投資收益率。
利機表示，台元租金每坪行情約新台幣900元到1000元不等，租金雖高於週邊地區，仍然維持近滿檔進駐率。利機所購樓層，與原新竹辦公室同一樓層，未來自用製造工廠，或出租其他廠商，都能就近管理，創造收益。
利機指出，取得總價1.25億元，預計明年農曆年前將可完成過戶，計畫明年取得後，在第1季先將部分面積規劃作為奈米銀生產廠房，未用部分出租。
法人表示，利機研發奈米銀漿材料產品，持續送樣給中國大陸觸控面板廠商，預估明年上半年可望逐步放量。
相較於一般微米銀漿，法人表示，奈米銀漿作為塗佈在觸控面板周圍外走線的新材料，黏著度較高、低阻抗、細線間距可更微細化。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年12月25日 下午5:00
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利機 前3季每股純益0.4元
電子材料通路商利機企業（3444）上季財報出爐，利機上季營收為2.25億元，季增18%，但年減15%，稅後純益達1,059.9萬元，較第2季暴增494%，較去年同期亦成長高達261%，每股純益為0.27元，毛利率提升至16%。
利機累計前3季營收為5.96億，年減34%， 稅後純益為1,553.9萬元，較去年同期衰退27%，前3季每股純益為0.4元，毛利率15.6%。
利機表示，以目前在手訂單來看，除了封測與驅動IC相關產品穩定成長外，與Simmtech合資投資公司及大陸子公司營運狀況亦穩定獲利，將有效持續挹注本季營運表現。
【經濟日報記者謝易軒／13日電】2013/11/13 14:36
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利機Q4營運加溫 營收挑戰單季新高
半導體材料通路商利機(3444-TW) 9 月營收走勢雖較 8 月下滑，不過仍較去年同期成長，展望第 4 季，法人估利機在封測與LED相關產品需求推升下，營運動能逐步升溫，10月可望進入今年營收高峰，第 4 季挑戰單季新高。
利機 9 月營收為0.67億，較 8 月下滑18%，較去年同期增加 9 %，第 3 季營收為2.24億元，較第 2 季增加18%，年減15%，累計前 3 季營收為5.96億元，年減34%。
利機指出， 9 月雖受客戶調整庫存影響，營收較 8 月下滑，不過銅線封裝製程需求仍持續增加，相關材料產品出貨動能將持續提升，以利機而言，法人估封測材料營收可望較第 3 季成長10-15%。
而LED相關產品方面，利機指出，今年開拓中國大陸市場有成，全年營收可望較去年成長120-150%，並持續拓展新客戶，目前已有新客戶認證當中，明年動能可望更為強勁。
法人估，利機10月開始進入今年營收高峰期，第 4 季可挑戰今年單季新高。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013年10月14日 上午8:58
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利機 受惠F-TPK攻奈米銀觸控股價漲停
電子材料通路商利機（3444）受惠於國內觸控面板大廠F-TPK與日本寫真合作開發奈米銀觸控技術，帶動今天利機盤中股價強勢表態，上攻漲停板18.6元鎖死。
利機指出，F-TPK與日本寫真此次的攜手合作，可望更奠定奈米銀觸控技術發展的趨勢，同時也看好未來相關材料的產值成長力道。據了解，利機自行開發的奈米銀漿、奈米銀線新產品已在TPK產線上進行認證的動作，可望帶動利機後市業績看俏。
【經濟日報記者謝易軒／4日電】2013/10/04 12:48
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美光擴產 利機可望受惠
SK海力士（Hynix）無錫廠失火，美光緊急擴產，半導體材料通路商利機（3444）在提供記憶體封裝用基板給美光下，可望受惠。利機總經理張宏基指出，下半年營運較上半年佳，預估上下半年比重為4：6。
過去2年DRAM市況不佳，DRAM在利機的營收佔比，去年已降至54%，在開發其他產品代理線下，預估今年更將降到20%以下，不過，近期因SK海力士失火可望受惠，利機昨日股價攻上漲停，站上中短期均線。
利機總經理張宏基表示，LED導線架今年營收較去年倍增，明年營收也可望較今年倍增。LED導線架今年佔營收比重約15~16%，明年則可望佔比達到20%。
跨足奈米 營收連創新高
利機8月營收0.8億元，是連續第2個月創今年新高，另外，利機也從代理商身分，要跨足到奈米技術，投資4年的奈米銀漿材料，已開始小量出貨給台廠。
法人則指出，利機在明年drive IC將有新應用，且已與客戶洽談中，預期明年第1季營收與今年第4季相當。
自由時報記者王憶紅／台北報導 2013年9月17日 上午6:14
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藉強勢題材股衝績效布局堤維西、利機等5檔
台股上周先盛後衰，指數連續4日上揚後，上周五、六兩日震盪走跌，但周線小跌21點，指數仍守住8,100點關卡。理周投顧主筆分析師高志銘認為，大盤之前短線漲幅不小，由於本周立法院將開議，可能延續政治緊張戲碼，將不利大盤表現，因此審慎選股為上策，本周布局堤維西（1522）、利機（3444）等5檔強勢題材股。
高志銘本周投資組合整體持股比重調整為83.8％，較上周減碼5.5個百分點；投資組合布局5檔個股，包含傳產股的堤維西、中砂、南仁湖，及電子股的利機、鼎天，傳產股略多於電子股。其中堤維西、利機、鼎天、南仁湖等4檔，上周六股價攻漲停，而中砂也爆量收高，寄望布局強勢股衝高操作績效。
高志銘看好堤維西受惠全球車市需求成長，在上半年業績轉盈後，下半年業績可望持續攀高；看好中砂由於再生晶圓及鑽石碟需求強勁，挹注第3、4季業績成長動能強勁；看好南仁湖取得高速公路國道一號西螺服務區6年經營權，中長線業績看俏；看好利機搶攻IC封測材料通路商商機，加以研發奈米銀漿材料，已出貨給大陸和台灣觸控面板廠商，增添營運成長題材；看好鼎天受惠日系PND代工客戶新機種大量出貨，8月營收創今年新高，第3季營收可望挑戰季增率5成。
高志銘分析，考量短線台股漲幅已大，外資買超力道也明顯縮小，加上「王馬政爭」恐將持續延燒，不確定性因素增加，將不利市場的多頭信心，且從技術面來觀察，大盤日KD已從高檔交叉向下，預期本周回檔修正的壓力將變大，操作上應保守以對；個股要汰弱留強，才能降低接下來可能的風險，不過儘管指數漲升空間有限，但具題材個股仍較有勝出表現機會。
工商時報【記者林燦澤╱台北報導】2013年9月15日 上午5:30
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利機總座：下半年表現優上半年
電子封裝測試材料通路商利機(3444)總經理張宏基表示，下半年表現會優於上半年；今年和明年LED導線架營收可逐年倍增。
張宏基表示，利機下半年表現會比上半年佳，預估下半年和上半年業績比重約6比4。
從產品面來看，張宏基指出，下半年利機IC封裝材料和LED導線架出貨，會是主要成長動能；利機持續調降記憶體相關產品營收比重。
他表示，利機IC封裝材料銲針產品，可因應半導體封測客戶在銅、金、銀等打線封裝製程需求。
法人指出，未來封裝市場銅打線製程封裝比重將持續提升，利機封測相關產品進入銅製程市場，預估利機相關產品今年可維持倍數成長。
在LED導線架部分，張宏基指出，利機已逐步出貨給中國大陸LED封裝廠客戶，主要應用在高功率LED照明產品。
張宏基表示，利機LED導線架產品採用蝕刻製程，相較於沖壓技術，在開發條件和成本結構上具有競爭優勢。
他預估，今年和明年利機LED導線架產品營收表現，有機會呈現逐年倍增走勢。
法人表示利機今年受惠開拓中國大陸市場，預估全年LED產品可達到120%到150%的成長率。
利機表示，目前封測和LED二大產品，占公司總體營收比重50%，已成為新主力產品；記憶體相關產品占比已降低至2成以下。
利機指出，主要封測台廠客戶持續提高銅打線封裝製程比重，有助提升公司相關IC封裝材料出貨表現。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年09月13日 上午08:02
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利機8月營收再衝高 Q4單月上看1億元以上
半導體材料通路商利機(3444-TW) 8月營收再創今年新高，達0.8億，較 7 月成長 2 %，連續 2 個月成長，利機指出，下半年開始擺脫記憶體市場萎縮的陰霾，主要產品已移往封測與LED領域，以目前在手訂單推估，第 4 季單月營收可望重回 1 億元以上。
利機指出，今年下半年逐漸擺脫記憶體DRAM標準型市場萎縮的陰霾，主力產品已由記憶體相關移轉至封測與LED領域；封測相關產品因成功進入銅製程市場，未來市場上銅打線製程封裝比重將持續提升，預估該產品可維持倍數成長。
LED相關產品今年受惠中國大陸市場成長，預估全年可達120%至150%的成長率。目前封測與LED兩大產品佔總體營收已達50%，是利機主力產品。
利機表示，記憶體相關產品比重已降低至 2 成左右， 8 月份記憶體封裝用基板需求明顯增加，較 7 月成長約 4 成，而近期記憶體市場是否會因海力士火災而有需短暫性需求出現，則值得觀察，若記憶體封裝用基板需求增加，因該產品屬佣金類產品，對毛利率提升有顯著幫助。
利機累計前 8 月合併營收為5.3億，較去年同期相較衰退38%。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013年9月11日 上午9:41
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利機H1 EPS 0.13元 封測、LED成營運主力 Q3營收逐月增
半導體材料通路商利機(3444-TW)公布上半年財報，淨利為494萬元，每股稅後盈餘為0.13元，利機指出，公司持續調整產品策略，前 7 月營收中，封測與LED相關已占整體營收約 5 成以上，記憶體比重則下降至 2 成左右，產品組合更為健康，法人估利機第 2 季營運已從谷底回升，第 3 季營收可望逐月往上，第 4 季單月營收上看 1 億元。
利機也 7 月營收已達0.78億元，為近半年新高，較6月0.62億成長27%，利機指出，在半導體封測需求持續成長帶動下，8、9月業績可望逐月攀升，營運趨勢向上。
利機表示，受惠半導體封測景氣復甦，主力產品之一的封測材料自去年第 4 季開始就明顯大幅成長，累計今年前 7 月營收已較去同期成長 7 成，預估到第 4 季時，可達到 9 成以上的成長率。
另一成長動能則來自LED相關產品，利機累計前 7 月LED產品營收已較去同期成長90%，預估到第 4 季可達120%以上的成長率。
利機指出，去年第 3 季開始歷經DRAM標準型市場萎縮之衝擊，導致營收大幅下降，今年第 1 季營收創上櫃以來新低，不過公司調整策略，積極開拓新產品、新市場，在封測及LED領域皆有亮麗表現，目前封測與LED相關產品佔總體營收達50%，已成新主力產品，記憶體相關產品佔營收比重則由原來 5 成降至 2 成左右，對營運影響愈來愈低。
利機第 2 季合併營收為1.9億，較第 1 季成長 6 %，累計上半年合併營收為3.71億元，較去年同期下滑42%，稅後淨利494萬元，每股稅後盈餘僅0.13元，不過隨著利機減少記憶體營收比重，因此法人看好下半年營運展望正向，第 4 季營收可望達到每月 1 億元之水準。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013-08-13 09:20:24
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利機奈米銀漿新材料獲觸控面板廠訂單 下半年營運優於上半年
材料通路利機(3444-TW)股東會通過去年盈餘分配，每股將配0.9元現金股利，展望下半年，總經理張宏基指出，去年記憶體市場不好，導致利機相關產品銷量萎縮，不過今年新營運動能是新材料奈米銀漿，已獲觸控面板廠訂單，可望分食日韓廠商市場，看好今年營收可逐季回升，法人估利機下半年營收可望優於上半年。
張宏基表示，去年公司營運受記憶體市場狀況不佳衝擊，導致記憶體相關產品銷售量急遽萎縮，全年營收不如預期。
張宏基指出，今年全球及半導體產業景氣雙雙呈現溫和復甦態勢，利機趁勢推出新材料奈米銀漿，同時持續擴大封測材料市佔率，今年營收已逐季明顯回升。
利機指出，二大產品群包含封測相關與趨動IC等產品皆持續成長，今年以來封測相關產品已成長 5 成以上，驅動IC相關產品也有近 1 成成長率，營運動能升溫。
利機指出，今年營收新動能是自行研發生產的觸控新材料奈米銀漿，該產品已獲觸控面板廠訂單，可望分食日韓獨佔的觸控銀漿市場。
利機股東會順利通過去年盈餘配發，並完成董監改選部份，共有新任董事 5 人、監察人 3 人，另選任獨立董事 2 人，合計董事 7 人、監察人 3 人；新任董事 5 人分別為張坤祥、張濬暉、張宏基、王志宏與Simmtech，獨立董事為張嘉興及朱德昌，監察人分別為沈輝雄、王美蘭及謝秀敏。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013-06-20 08:15:21
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利機自行開發奈米銀材料 搶觸控商機
半導體材料通路商利機企業(3444-TW)宣布，近期投入先進奈米材料研發已有初步成果，將在 6 月照明展中展出自行開發的奈米銀導電材料，如奈米銀漿與奈米銀線等，看好未來在智慧型手機、平板電腦等觸控產品需求帶動下，奈米銀導電材料有機會成為主要材料之一。
就營運而言，利機 5 月營收回溫，達 1 億元，較 4 月成長 2 成，累計1-5月營收為4.34億，較去年同期累計6.49億衰退33%；利機表示， 5 月營收擺脫 4 月淡季陰霾，重回 1 億以上水準，主要來自於記憶體IC載板相關產品成長，其他主力產品如驅動IC類及封測相關類營收表現則持續平穩。
利機指出，儘管第 2 季營收較第 1 季可成長1-2成，封測相關產品產業前景也樂觀，不過下半年能否逐季成長下去，以目前景氣受歐債不確定性影響仍有待觀察。
而利機也宣布，近年致力多元化發展，持續投入先進奈米材料研發，近期已有初步成果，預計今年 6 月中LED照明展當中將展出自行研發成功的奈米銀導電材料，包括奈米銀漿、奈米銀線以及奈米銀墨水。
利機強調，隨著智慧型手機、平板電腦等觸控產品持續發燒，透明導電膜市場規模日益擴大，奈米銀導電材料有機會以其成本較低，導電性優，及具可彎曲性的優勢，成為下一世代透明導電膜的主要材料之一，看好其成長性。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012-06-12 19:00
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利機董事會通過配發股利2元
電子材料通路商利機企業(3444)23日董事會通過2010年財報及盈餘分配案，擬配發股利2元，分別為現金股利1元及股票股利1元。
利機董事會決議，訂6月15日召開股東常會，會中除報告及承認2010年各項營運決算表冊外，也將承認2010年盈餘分配案，停止過戶期間為2011年4月17日至6月15日。
利機2010年全年營收14.86億元，較2009年營收11.22億元成長32%；全年純益7083.5萬元，較2009年純益6182.3萬元成長15%，2010年每股稅後淨利2.09元。
NOWnews/記者楊伶雯／台北報導 2011年 03月 23日 17:57
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利機11月營創次高 轉投資晶呈科技銷售半導體前段及太陽相關產品
利機企業（3444）結算11營收1.5億元，創歷史營收次高，月增高達36%，年增65%，累計前11月營收13.6億元，年增36%，表現優於市場預期。
利機表示，11營收成長幅度最大為記憶體IC載板類，相較去年同期及上月分別成長4%及21%，主要是DRAM廠產出增加，帶動記憶體模組基板（MMB）及DRAM封裝用基板成長幅度顯著。
另外，受惠於智慧型手機熱銷帶動中小尺寸面板需求較預期增加，利機11月驅動IC類產品也維持在高檔營收水準，較去年同期大幅成長80%。法人預估利機第四季營收應可衝破4億元水準，挑戰季營收新高有望。
利機董事會今天通過100％轉投資晶呈科技，銷售半導體前段及太陽能產業之相關產品。
董事會也另通過轉投資Simmtech Hong Kong HoldingsLimited40萬美元，以強化與重要供應商Simmtech的合作關係。
利機表示，Simmtech為全球記憶體模組PCB板最大供應商，將藉由Hong Kong Holdings Limited百分之百轉投資信泰電子（西安）有限公司，於中國西安市建廠生產。利機持股為1%，雙方未來將進一步合作拓展大中國地區的業務。
【經濟日報記者簡永祥／8日電】2010/12/08
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利機Q1營收與Q4持平 複合光學膜若順利出貨將再添動能
電子通路商利機(3444-TW)受惠記憶體需求上揚，各記憶體封測產能持續攀升，加上面板需求帶動驅動IC產品成長，同步帶動用於小尺寸COG基板的IC承載盤也同步成長，力機預估，今(2010)年第 1 季營收將能與去年第 4 季持平，若複合光學膜順利出貨，將拉升第 1 季營收。
利機認為，在終端強勁需求帶動下，第 1 季基本營收將與第 4 季持平；但若日本DNP的複合式光學膜出貨順利，將能再提升第 1 季營收水準。
利機指出，面板內原來需要 5 片的擴散片，在導入複合式光學膜之後，只需 4 片即可，預料可為面板廠有效節省成本支出，過去利機以供應中小型尺寸為主，隨著日本原廠將產品主軸改為中大型尺寸，利機也在去年第 4 季開始開始供應中大尺寸面板。
但切入大廠的供應，必須等認證時程，據了解利機已通過其中一間面板大廠認證，預估第 1 季就會出貨。
利機去年第 4 季由於原廠基板供應商Simmtech解決缺貨問題，營收逐月走強，預估遞延效應將延續至今年 1 月，營收可望與12月持平並微幅增加。
利機也與交通大學簽訂染料敏化太陽能電池(DSSC)技術授權合約；DSSC太陽能電池可應用在結合各項民生用品的應用，同時材料也非以往的矽晶圓，而是以二氧化鈦(TiO2)為主，因此價格較不會受到矽原料缺料影響。
再者，DSSC屬於軟板材質，可以應用在各項民生用品上，例如皮包、衣服、隨身聽以及小型電池，相關業者預估，未來如果商品化，滲透率將迅速攀升。
最後是DSSC有別於過去太陽能電池複雜製程，毋須在無塵室中生產，同時面積尺寸也相對較小；相關業者預期，DSCC確實有其市場需求性，但目前由於市場上太陽能電池仍卡在「轉換率」不夠高，或是有效轉換的信度不佳，因此認為今年利機仍不會有機會量產。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2010-01-18 12:55:09
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